华为技术有限公司希望减少对世界上最大的一些半导体制造商的依赖。
周三，这家中国科技巨头在上海的一次会议上推出了两种新的人工智能（AI）芯片，分别为数据中心和智能设备提供服务。 今年早些时候，华为超过了苹果公司（AAPL），成为全球第二大智能手机销售商。该公司声称，其新芯片可以与超微公司（AMD）等竞争对手的设计相提并论。 ），英特尔公司（INTC），英伟达公司（NVDA），高通公司（QCOM）和三星电子有限公司（SSNLF）。
据路透社报道，该公司补充说，其用于数据中心的Ascend 910芯片的性能是其最接近的竞争对手Nvidia v100的两倍。 同时，华为的另一项新产品Ascend 310面向智能手机和智能手表等与互联网连接的设备。 后者将立即可用，而前者预计将在2019年第二季度推出。两种产品都将作为包装的一部分出售给第三方，而不是单独出售。
据路透社报道，该公司轮值主席徐志刚（Eric Xu）周三表示：“由于我们不出售给第三方，因此华为与芯片供应商之间没有直接竞争。”这是对高通，AMD和英伟达 “我们提供硬件和云计算服务。”
云计算
华为的新芯片是其计划的一部分，该计划“极大地加快了所有行业对AI的采用”，并加强了去年成立的云计算业务。 该公司打算首次出售一些由自己的芯片驱动的服务器，以更好地挑战本土竞争对手阿里巴巴集团控股有限公司（BABA）。
到目前为止，华为仅为自己的智能手机设计和制造芯片，包括具有AI功能的“麒麟”处理器。 据路透社报道，它目前向电信公司出售的服务器和云计算客户大多使用英特尔芯片。
据彭博社报道，该公司的AI芯片野心与北京建立一个能够逐渐减少中国对外国进口的依赖的半导体产业的意图相符。 但是，华为与中国政府的紧密联系，以及对其设备安全性的抱怨，影响了其海外业务。
美国目前尚无主要运营商出售其智能手机。 8月，唐纳德·特朗普总统签署了一项法案，禁止政府使用华为技术。
