无晶圆厂芯片制造商是生产用于各种类型电子产品的半导体的公司，例如数码相机，智能手机和技术先进的新型“智能”汽车。
术语“无晶圆厂”是指公司设计和销售硬件和半导体芯片，但不生产产品中使用的硅晶片或芯片； 相反，它将制造外包给制造厂或铸造厂。
这些铸造厂中有许多位于台湾和中国大陆，那里的技术工人丰富且廉价，这使生产成本低廉，投资回报高。
重要要点
- 半导体或芯片被用于各种电子产品中，包括数码相机和智能手机。无晶圆厂芯片制造商不自行制造芯片，而是将工作外包给代工厂或其他外部制造商.1980年代开发的无晶圆厂芯片模型无晶圆厂的公司通常将总部设在成本高昂的工业化国家，而半导体代工厂的总部往往设在劳动力成本较低的国家。
半导体产业的发展
在1970年代的技术热潮期间，所有顶级半导体制造商都保持着垂直整合的商业模式：设计，测试和制造他们销售的产品。 然后，在1980年代初期，规模较小的制造商开始进入市场，但进入门槛很高，这意味着其中许多公司生产的芯片数量超出了其使用能力。 这种盈余再加上半导体行业的持续增长，导致了无晶圆厂业务模式的建立。
1987年成立了第一家铸造厂，即台积电。 截至2019年，它仍然是世界上最大的硅组件独立制造商。
该业务模型通过利用无晶圆厂公司的设计，研究和开发技能（和分销网络）以及芯片代工厂的专业制造技能来工作。
无工厂业务模型
无晶圆厂的商业模式在半导体行业很受欢迎，因为它使制造商可以在新技术的研发上投资利润，同时保持维持销售所需的高产量，而这种销售量将继续增长。
根据半导体行业协会的最新统计数据，2018年全球芯片销售额增长至创纪录的4688亿美元，比上年增长13.7％，尽管下半年销售额增长有所放缓。
一万亿
根据行业数据，2018年全球售出的半导体数量创历史新高。
最大的无晶圆厂芯片制造商
全球排名前20位的无晶圆厂芯片制造商名单包括四家美国公司：高通，博通，AMD和Nvidia。 英特尔于2010年开始向代工公司Achronix Semiconductor出售集成电路，从而开始了代工业务，但在整体半导体销售中仍然位居榜首。
根据半导体工业协会的最新估计，尽管对半导体的需求在下半年有所放缓，但全球对半导体的需求仍在继续增长，尽管2018年下半年增长放缓，但2018年的销售额达到了近4700亿美元的历史新高。 长期增长前景强劲。
