什么是无晶圆厂公司？
无晶圆厂公司是设计和销售硬件和半导体芯片，但将此类芯片和硬件的制造外包的公司。 这种实践利用了无晶圆厂公司的研发资源以及设计技能和分销网络，同时利用了专用半导体铸造厂的专业制造技能和能力。 无晶圆厂公司往往位于成本较高，工业化程度较高的国家，而半导体代工厂则往往位于劳动力成本较低的国家，例如中国和台湾。 无工厂制造的实践可以为无工厂公司节省大量资金。 “ fabless”中的“ Fab”是“制造”的缩写。
了解无工厂公司
全球半导体联盟（以前称为无晶圆厂半导体协会）对“无晶圆厂”的定义如下：“无晶圆厂（无晶圆厂）是指外包硅片制造的业务方法，数百家半导体公司已采用这种方法。无晶圆厂公司专注于设计，开发和销售其产品，并与硅晶圆制造商或铸造厂结成联盟。”
无晶圆厂公司历史
实际上，无晶圆厂公司是将产品设计与制造分开的公司。 从历史上看，半导体制造商是垂直整合的，这意味着他们设计，制造和销售自己的产品。 他们还拥有并经营自己的硅晶片制造设施。 1970年代开始向无工厂制造过渡，当时私募股权投资者开始为新兴的小型集成电路制造商提供资金。 鉴于工装和制造成本极高，尤其是考虑到1980年代硅芯片行业的创新步伐，这些较小的公司发现很难竞争。 作为解决方案，这些小公司开始将其产品的制造外包给集成设备制造商（IDM），后者是生产能力过剩的大型半导体制造商。 这一转变为无工厂制造奠定了基础。 现在，数百名半导体设计师将其硅晶片设计的制造工作外包给了半导体代工厂。
无晶圆厂公司优势
对于许多半导体公司而言，无晶圆厂模式是一种有吸引力且受欢迎的选择。 通过采用无晶圆厂业务战略，公司可以将时间和资源集中在创新集成电路的设计上，同时避免了建造，运营和升级制造工厂的高昂资本成本。
无晶圆厂公司实例
以下是基于2017年收入的全球最大无晶圆厂公司列表：
- 高通：17.1美元美国Broadcom公司：新加坡：16.1亿美元英伟达公司：美国：9.2美元联发科：台湾：7.9美元苹果公司：6.6美元AMD：美国：5.2美元美国硅谷：中国：4.7美元Xilinx：美国：2.5美元BMarvell：美国：2.4美元B统一集团：中国： $ 2.1B
