半导体公司生产的芯片类型可以通过两种方式进行分类。 通常，芯片按功能分类。 但是，有时会根据所使用的集成电路（IC）将其分为几种类型。
从功能上看，剪辑的四个主要类别是存储芯片，微处理器，标准芯片和复杂的片上系统（SoC）。 当按集成电路类型组织时，三种类型的芯片是数字，模拟和混合芯片。
记忆体晶片
从功能的角度来看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。 随机存取存储器（RAM）芯片提供临时工作空间，而闪存芯片则永久性地保存信息，除非将其擦除。 只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片无法修改。 相反，可以更改可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片。
微处理器
微处理器包含一个或多个中央处理器（CPU）。 计算机服务器，个人计算机（PC），平板电脑和智能手机可能各自具有多个CPU。 PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86，POWER和SPARC芯片体系结构。 另一方面，移动设备通常使用ARM芯片体系结构。 功能较弱的8位，16位和24位微处理器出现在玩具和车辆等产品中。
标准芯片（商品IC）
标准芯片，也称为商品IC，是用于执行重复处理例程的简单芯片。 这些芯片大批量生产，通常用于条形码扫描仪等单一用途的设备。 商品IC市场以微薄的利润为特征，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
新型芯片SoC是最受新制造商欢迎的芯片。 在SoC中，整个系统所需的所有电子组件都内置在单个芯片中。 SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM，ROM和输入/输出（I / O）结合在一起。 在智能手机中，SoC可能还集成了图形，摄像头以及音频和视频处理。 添加管理芯片和无线电芯片可得到三芯片解决方案。
采用另一种对芯片进行分类的方法，当前大多数计算机处理器都使用数字电路。 这些电路通常结合晶体管和逻辑门。 有时，添加了微控制器。 数字电路使用通常基于二进制方案的数字离散信号。 分配了两个不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
模拟芯片
模拟芯片已被数字芯片取代，但不是全部。 电源芯片通常是模拟芯片。 宽带信号仍然需要模拟芯片，并且它们仍用作传感器。 在模拟芯片中，电压和电流在电路中的指定点处连续变化。 模拟芯片通常包括晶体管以及无源元件，例如电感器，电容器和电阻器。 模拟芯片更容易产生噪声或电压变化小，从而可能导致错误。
混合电路半导体
混合电路半导体通常是数字芯片，具有用于模拟和数字电路的附加技术。 微控制器可以包括用于连接到例如温度传感器的模拟芯片的模数转换器（ADC）。 相反，数模转换器（DAC）可以使微控制器产生用于通过模拟设备发出声音的模拟电压。
