据与彭博社（Bloomberg）交谈的工作清单和消息人士称，Facebook Inc.（FB）正在召集一个团队来设计半导体。
该社交网络当前在其网站上发布了一个工作经理的职位清单，该经理可以“构建和管理端到端SoC / ASIC，固件和驱动程序开发组织。” SoC（片上系统）是通常用于移动设备中，而ASIC（专用集成电路）是一种为狭窄目的而设计的芯片。
Facebook可能计划在一天之内使用这些芯片为其数据中心的硬件设备，人工智能（AI）软件和服务器供电。 生产自己的半导体将减少对现有供应商的依赖，包括英特尔公司（INTC）和高通公司（QCOM），从而使社交网络对其产品开发具有更大的控制权。
这些帖子并未透露Facebook想具体使用这些芯片的目的，而是要求“专门针对包括AI / ML在内的多个垂直行业构建定制解决方案的专家”，暗示其可能专注于AI任务。 Facebook首席AI科学家Yann LeCun在周三发布的推特上有一条链接，询问是否有人对设计AI芯片感兴趣。
有兴趣为AI设计ASIC和FPGA吗？
在Menlo Park的Facebook上可以找到设计工程师职位。
我以前是个卫星设计师，很多月之前：我的工程文凭是电气… https://t.co/D4l9kLpIlV
-Yann LeCun（@ylecun）2018年4月18日
Facebook显然在开发半导体的举动表明，它遵循了美国其他一些大型科技公司的脚步。 目前正在与高通进行法律诉讼的苹果公司（AAPL）开始在其许多主要产品线中使用其自己的芯片，而Alphabet Inc.的Google（GOOGL）已开发出一种新型计算机芯片来为其AI系统供电。
彭博社本月初报道称，苹果计划从2020年开始在Mac计算机中使用其自己的芯片，取代英特尔处理器。 该计划的代号为“卡拉马塔”，被认为是iPhone制造商战略的一部分，该战略旨在使所有苹果设备更相似，无缝地协同工作。
同时，2月份，谷歌宣布将开始通过其云计算服务销售其自己的定制设计的芯片。 这家搜索引擎巨头希望围绕芯片建立新业务，称为张量处理单元或TPU。
