随着开发定制人工智能（AI）硬件的竞赛日趋白热化，传统半导体制造商可能会受到来自其一些最大客户（例如Apple Inc.（AAPL）和Alphabet Inc.（GOOGL））的新定制芯片的威胁。 随着总部位于加利福尼亚州山景城的搜索巨头Alphabet继续发布其自家的Tensor Processing Unit（TPU）的下一代版本，该版本于2016年首次推出，华尔街的一组分析师建议该公司将使用这些芯片建造计算机。
根据Barron的报道，Susquehanna分析师Mehdi Hosseini到台湾旅行后没有注意到，他在台湾访问了科技行业的各种消息来源。 这位分析师写道，他从研究中得出的一个主要趋势是，越来越多的公司将服务器计算机或“定制盒子”的生产翻番，这表明很多活动都来自云计算提供商。 他预计2018年服务器计算机的出货量将增长10％，高于最初预期的8％。
Cloud Giants内部打造“自定义框”
侯赛尼（Hosseini）建议，美国领先的云计算提供商（例如Google）已经开始扩大其用于AI应用程序的专用集成电路（ASIC）解决方案。 谷歌的TPU通常被归类为ASIC类别，并且被公司吹嘘其速度要比NVIDIA公司（NVDA）和英特尔公司（INTC）等传统行业领先者的芯片更高。
“实际上，这是我们在台湾第一次不断听到服务器和AI应用程序中的ASIC。我们的看法是，在经过多年的诸如AI和IoT等新概念的统治之后，终于像Google之类的领先云计算公司开始实现并真正建立容量了。” Susquehanna写道。
Hosseini期望台湾半导体（TSM）成为Google加强ASIC解决方案的主要代工伙伴。
